Innovatiemissie Taiwan: Geïntegreerde Fotonica, Advanced Packaging en Quantum Technologie
Bent u actief op het gebied van geïntegreerde fotonica, advanced packaging van halfgeleiders of quantum technologie, en heeft u interesse om met ons de kansen en ontwikkelingen van deze sleuteltechnologieën in Taiwan te verkennen? Ga dan mee met deze innovatiemissie naar Taiwan van 2 tot en met 6 september 2024.
Doelen
- Het versterken van de relaties met (potentiële) partners voor gezamenlijk onderzoek, ontwikkeling en commercialisatie van technologische innovaties op het gebied van productie van fotonische chips, advanced packaging, heterogene integratie en chiplet technologie, compound halfgeleider materialen, en quantum technologie.
- Het intensiveren van de bilaterale samenwerking tussen overheid, bedrijfsleven en kennisinstellingen.
- Het verder ontwikkelen van bilaterale regelingen en programma’s ter ondersteuning van de samenwerking.
De Rijksdienst voor Ondernemend Nederland (RVO) organiseert de missie in nauwe samenwerking met PhotonDelta. Deadline voor registratie is 15 mei 2024.
Meer informatie en registratie
Volg ons!
Meld je aan voor onze nieuwsbrief of volg ons op LinkedIn
Meer op de agenda
4
september Weekend van de Wetenschap: Themasessie Marketing en PR
Online
8
september t/m 12 sep
IAA Mobility 2025
Messe München (D)
9
september t/m 11 sep
Economische missie halfgeleiders naar Zwitserland
Bern (CH)
10
september t/m 12 sep
SEMICON Taiwan 2025
Taiwan
10:00
-
16:00
17
september t/m 18 sep
Forming Technology Forum 2025: Hybrid Modelling in Forming Processes
Universiteit Twente, Enschede (NL)