In dit projectis ons primaire doel het bevorderen van de ontwikkeling van een modulaire multi-chip Quantum Processing Unit (QPU) die gebruik maakt van transmon-technologie. De urgentie om deze modulaire QPU-architectuur te ontwikkelen is toegenomen doordat een toenemend aantal qubits tevens voor een hogere waarschijnlijkheid van storingen in de Josephson Junctions zal resulteren. Daarnaast is plaatsen van alle transmon-qubits op een enkele chip niet schaalbaar en kan een modulaire multi-chip de oplossing bieden.
Het bereiken van dit doel zal echter een grondige herontwerp van onze QPU vereisen. Op het gebied van QPU-ontwerp draait onze onderzoeksvraag om het verkennen van optimale connectiviteit tussen qubits gepositioneerd op verschillende chips. Tegelijkertijd zal onze focus vanuit hardware perspectief liggen op de fabricage en verpakking van deze modulaire Quantum Processing Unit (QPU) in lijn met de voorgestelde architectuur.
De modulaire multi-chip QPU kan gebruikmakend van deze nieuw connectiviteit en fabricage technologie een significante impact maken in de schaalbaarheid van qubits en daarmee nieuwe wetenschappelijke ontwikkelingen en industriële toepassingen bevorderen.