Dit project ontwikkelt een nieuwe manier om AI-chips samen te stellen met behulp van lasers, zonder fysiek contact. In plaats van traditionele, mechanische methoden maakt deze technologie het mogelijk om zeer dunne en kwetsbare onderdelen—zoals fotonische chips—nauwkeurig en voorzichtig te integreren. Dit leidt tot snellere, energiezuinigere en betrouwbaardere AI-hardware, en maakt het makkelijker om deze technologie op grotere schaal in de industrie toe te passen.

De groei van AI en de toenemende afhankelijkheid van intelligente systemen

Kunstmatige intelligentie wordt steeds vaker gebruikt in het dagelijks leven, bijvoorbeeld in chatbots, zoekmachines, vertaalapps en beeldherkenning. Ook speelt AI een belangrijke rol in systemen die betrouwbaar en snel moeten werken, zoals fraudedetectie, datacenters en zelfrijdende auto’s. Deze toepassingen vragen om snelle beslissingen, weinig fouten en een laag energieverbruik. In de toekomst zal AI steeds zelfstandiger worden en direct samenwerken met de fysieke wereld, bijvoorbeeld in fabrieken, vervoer, energievoorziening en wetenschappelijk onderzoek. Daardoor worden de eisen aan de prestaties en betrouwbaarheid van AI-hardware steeds hoger.

De groei van AI en de toenemende energie-uitdaging

De snelle groei van AI zorgt voor een sterke toename van het aantal computers en het energieverbruik. Datacenters gebruiken nu al enorme hoeveelheden elektriciteit, en naar verwachting zal dit tegen 2030 nog veel verder stijgen, vooral door AI-toepassingen. Wereldwijd worden daarom veel nieuwe datacenters gebouwd, met grote investeringen van technologiebedrijven. Dit laat zien dat de verdere groei van AI steeds meer wordt beperkt door het hoge energieverbruik, en dat nieuwe, energiezuinigere hardware hard nodig is.

Verschuiving naar advanced packaging

Moderne AI-chips gebruiken steeds vaker combinaties van verschillende onderdelen (reken-, geheugen- en communicatiechips) in één pakket. Omdat het moeilijker wordt om chips steeds kleiner te maken, hangt betere prestaties per watt steeds meer af van slimme verpakkingstechnieken. Technologieën zoals chiplets, 3D-geheugen, geavanceerde verbindingen en interposers worden daarom steeds belangrijker. Bij grotere AI-systemen is het verplaatsen van data vaak het grootste probleem, waardoor slimme integratie en verpakking cruciaal zijn voor de volgende generatie AI-hardware.