Efficiëntie in productie verbeteren
Paneel-niveauverpakking maakt gebruik van grote substraten om de productiecapaciteit te verhogen en kosten te verlagen. Het produceren van fijne, hoogdichte redistributielagen (RDL’s) en interposers op deze panelen is technisch uitdagend. Dit project richt zich op het ontwikkelen van NIL-processen voor het maken van nauwkeurige RDL’s en het integreren van deze processen met geavanceerde metallisatietechnieken voor betrouwbare chipverbindingen.
Ambitie van het project
Een belangrijk doel is het realiseren van een prototype waarin meerdere chiplets worden verbonden via NIL-gebaseerde RDL’s. Daarnaast wordt NIL technisch en economisch vergeleken met traditionele fotolithografie, inclusief een analyse van de voordelen op het gebied van procesvereenvoudiging, materiaalgebruik en milieueffecten. Een businesscase-analyse onderzoekt de marktpotentie van NIL.
Versterking van Nederlandse innovatie
Door NIL voor paneelniveauverpakking te ontwikkelen, krijgt Morphotonics toegang tot de markt voor geavanceerde verpakkingsapparatuur. Het project versterkt de positie van Nederland in de wereldwijde halfgeleiderketen en draagt bij aan de nationale innovatieagenda’s. De resultaten zijn breed toepasbaar, van high-performance computing en AI tot fotonica en biosensing, en vergroten de impact van Nederlandse hightech-innovatie