De samenleving vraagt naar meer, sneller, kleiner, minder energieverbruik en grotere diversificatie. Dit programma houdt zich bezig met nieuwe mechatronische oplossingen voor de ontwikkeling van volgende generatie lithografiemachines die niet alleen nauwkeuriger moeten worden, maar ook kosteneffectief moeten blijven, zowel in termen van productiviteit/aantal wafers-per-uur als in termen van absolute kosten van goederen. Met name dit laatste is van belang om toekomstige chiparchitecturen mogelijk te maken die steeds complexere en dus duurdere processtappen vereisen.

Dit project richt zich op drie specifieke onderwerpen die tot doel hebben kostenefficiëntere systeemontwerpen mogelijk te maken, namelijk i) veelzijdiger dempingsmodellen en methoden voor de identificatie van dempingsparameters om de voorspelbaarheid van dynamisch gedrag te verbeteren, wat leidt tot minder conservatieve systeemontwerpen, ii) verbeterde thermische regel strategieën om systeemontwerpen mogelijk te maken gebaseerd op materialen met versoepelde specificaties voor thermische uitzetting door de kloof te overbruggen tussen op frequentie-domein identificatie en tijd-domein regeltechniek, en iii) een alternatief, meer kosteneffectief ontwerp voor de maskermaskeermodule door de conventionele lineaire geleiding te vervangen door een krukas.