nl

Semiconductor Manufacturing Equipment

Halfgeleider-fabricage apparatuur is cruciaal voor het maken van steeds meer geavanceerde chips en voor de continue verbeteringen zoals Gordon Moore die meer dan 50 jaar geleden voorspelde. Nederland is een grote speler in de wereld van geavanceerde materiaaldepositie technieken, lithografiemachines, procesinstrumentatie, en mechatronica. Dit strategisch programma koppelt academische kennisinstellingen aan halfgeleiderindustrieën in de innovatiefase van nieuwe technologie om ook halfgeleider roadmap en Moore’s wetmatigheid ook in de toekomst veilig te stellen. Deze sector is voor Nederland van groot economische belang. Het strategisch programma concentreert zich op de mechatronica, en de natuurkunde van essentiële onderdelen van de technologie.

Looptijd programma 4 jaar | 2024 - 2027

Vraagstelling

De ontwikkelingen in de halfgeleiderindustrie heeft geleid tot industriële laboratoria waarin grote teams met veel competenties complexe systemen ontwikkelen en verbeteren. Naast systeeminnovaties is het noodzakelijk om aandacht te besteden aan innovaties op subsysteem niveau, en om maximaal gebruik te maken van doorbraken gekoppeld aan fundamentele disciplines. Kennisinstellingen hebben zich verzameld in dit programma om zulke doorbraken te realiseren.

Doelstelling

De doelstelling van het programma semiconductor manufacturing equipment is innovaties gebaseerd op vooruitgang binnen enkele competenties om industriële roadmaps binnen de halfgeleider instrumentatie industrie voor de komende decennia mogelijk maken.  

Aanpak

Het programma bestaat uit een aantal projecten gesteund en geïnspireerd door ASM, ASML, ZEISS, en Schunk Xycarb Technology gericht op competentieverdieping, dan wel innovaties voor de deelnemende industrieën met een transparantie in de vorm van publicaties naar de academische wereld. De onderzoekingen zijn verdeeld over competentie verdieping en innovaties in de vorm van proces dan wel product veranderingen. Hiervoor wordt zowel experimenteel als modelmatig/theoretisch onderzoek ingezet. Het is belangrijk te onderschrijven dat het bij kennisinstellingen aanwezige innovatiepotentieel maximaal wordt ingezet en projecten dus een zeker mate van flexibiliteit kennen.

Indieners

De indieners van het programma zijn gespecialiseerde onderzoeksgroepen in natuurkunde, materiaalkunde, en mechatronica verdeeld over vele kennisinstellingen. Groepen komen uit de TUE (plasmafysica, mechatronica), UTwente (natuurkunde, materiaalkunde), ULeiden (natuurkunde, oppervlaktenatuurkunde), TUD (natuurkunde, imaging metrologie en oppervlaketprocessen), UGroningen( materiaalkunde), ARCNL (natuurkunde, metrologie, plasmafysica, materiaalkunde), en TNO (natuurkunde, plasmafysica, oppervlakteprocessen))

Relatie met urgente transities, KIA's en technologieën

De relatie van dit programma met “digitalisering en smart industry” behoeft geen verdere uitleg. De semiconductor manufacturing equipment industrie staat met grote waarschijnlijkheid aan het hoofd van door innovatie gedreven industrieën. In het kader van de kennis- en innovatie agenda’s (KIA 2024-2027) is dit programma gekoppeld aan de KIA Sleuteltechnologieën en de KIA Digitalisering. Het effect van ontwikkelingen binnen een programma semiconductor manufacturing technology op de centrale missie van de Energietransitie moet niet onderschat worden. In reactie op de exponentieel groeiende vraag naar data and bewerkingen van data is de roadmap voor energiegebruik binnen chips en dataopslag misschien wel de meest belangrijke om een AI gekoppeld energie infarct te voorkomen.

Op een meer gedetailleerd niveau is de instrumentatie industrie van het halfgeleider-ecosysteem aanjager van 3 geprioriseerde sleuteltechnologieën in de Nationale TechnologieStrategie (NTS 2023): ‘imaging technology’, ‘mechatronics and optomechatronics’ en ’optical systems and integrated photonics’.

Projecten in dit strategisch programma
Bonding by Surface Activation
Bonsai

Bonding by Surface Activation

Dynamic protection of surfaces exposed to plasma and ionizing radiation
DPS-EPIR

Dynamic protection of surfaces exposed to plasma and ionizing radiation

Atomic Scale Simulations of Ion Beam Processing
ATOMION

Atomic Scale Simulations of Ion Beam Processing

Plasma Material Testing under Extreme Conditions
PMEC

Plasma Material Testing under Extreme Conditions

Photoacoustic overlay metrology for die-to-wafer bonding
PHOMED

Photoacoustic overlay metrology for die-to-wafer bonding

High Flux hydrogen Illumination
HiFi

High Flux hydrogen Illumination

Vibro-Acoustic Substructuring Framework
VASF

Vibro-Acoustic Substructuring Framework

The uncharted B-EUV landscape: scouting for optimal ion mitigation
TERRA-BEUV

The uncharted B-EUV landscape: scouting for optimal ion mitigation

Advanced particle contamination control in high-tech systems
APCC

Advanced particle contamination control in high-tech systems

Simulation-based inference for imaging and wafer metrology
SBIMetrology

Simulation-based inference for imaging and wafer metrology

Holistic Design Automation for Semiconductor Manufacturing Equipment
HDA

Holistic Design Automation for Semiconductor Manufacturing Equipment

Improving signal-to-noise in photo-acoustic wafer metrology
ISPAM

Improving signal-to-noise in photo-acoustic wafer metrology

Next-generation Heterogeneous Integration by data-enhanced Performance Optimization
N-HIPO

Next-generation Heterogeneous Integration by data-enhanced Performance Optimization

Deep Learning for Inverse Lithography and SEM Inspection
DELTAS

Deep Learning for Inverse Lithography and SEM Inspection

Modelling Surface Electron Excitations During Plasma Surface Interactions
SEEPSI

Modelling Surface Electron Excitations During Plasma Surface Interactions

Mechanical Integrity of NanoTube structures
MINT

Mechanical Integrity of NanoTube structures

Imaging Spectroscopy for Broadband EUV Source Size Characterization
ImSpec

Imaging Spectroscopy for Broadband EUV Source Size Characterization

GHz Ultrasound Imaging at the Nanoscale
GUI

GHz Ultrasound Imaging at the Nanoscale

A Realistic Description of Tribological Interfaces
ARISTOTLE

A Realistic Description of Tribological Interfaces

Passive Repeatable Positioning
PRP

Passive Repeatable Positioning

Federated Time Series Forecasting/Synthesis for Wafer Deposition
FedDepo

Federated Time Series Forecasting/Synthesis for Wafer Deposition

Cracking-tolerant TaC coatings for producing epitaxial SiC semiconductors
Crack-TaC

Cracking-tolerant TaC coatings for producing epitaxial SiC semiconductors

Multilayer growth optimization by hybrid X-ray metrology
MOXY

Multilayer growth optimization by hybrid X-ray metrology

Optimized multilayers for soft X-ray reflectance
OPTIMAX

Optimized multilayers for soft X-ray reflectance

Atomic-Scale Processing Equipment for the Ångstrom Era
ASPEA

Atomic-Scale Processing Equipment for the Ångstrom Era

Plasmas and sonic transients
PST

Plasmas and sonic transients

Cost-effective Mechatronic Design for High-Tech Systems
COMEDI

Cost-effective Mechatronic Design for High-Tech Systems

Mimicking EUV Driven Material Degradation Processes
MEMeD

Mimicking EUV Driven Material Degradation Processes

Programma's en projecten

Holland High Tech ondersteunt programma's en projecten in de sector High Tech Systemen & Materialen. Publieke en private partijen werken hierbij nauw samen, binnen het missiegedreven innovatiebeleid. Hieronder vind je een overzicht van de tot nu toe gefinancierde R&D-programma's en -projecten.

Naar programma's en projecten

switch to English