Het project Next-generation Heterogeneous Integration by data-enhanced Performance Optimization (N-HIPO) heeft als doel om halfgeleiderproductieapparatuur te verbeteren door middel van de volgende generatie heterogene integratietechnieken (HI). Door hybrid bonding en thermocompression bonding processen te optimaliseren, probeert het project deze geavanceerde verpakkingstechnieken te verbeteren, wat uiteindelijk leidt tot een lager stroomverbruik, hogere prestaties en een grotere functionaliteit.

Activiteiten voor onderzoek en ontwikkeling

Het project is verdeeld in twee werkpakketten. WP1 zal onderzoek doen naar een digitale twin voor hybride bonding, waarbij fysica-gebaseerde en data-gedreven AI-modellen gecombineerd worden om mechatronische parameters en bondingkwaliteit te optimaliseren. WP2 zal het thermisch beheer bij thermocompressiebinding verbeteren door datagestuurde modellen en geavanceerde controlestrategieën te creëren. Beide werkpakketten omvatten diepgaand fundamenteel onderzoek en experimentele validatie op industriële casestudies en testopstellingen van ASMPT.

Bredere impact en verwachte resultaten

Het N-HIPO-project levert een significante bijdrage aan het Nederlandse halfgeleider-ecosysteem, sluit aan bij nationale strategieën en versterkt het leiderschap van Nederland op het gebied van sleuteltechnologieën. Economisch versterkt het de marktpositie van ASMPT en ondersteunt het de Europese halfgeleiderstrategie voor zelfvoorziening. Intellectueel gezien bevordert het innovatie en kennisoverdracht tussen de TU/e en de industrie.