3D Integration of Micro Components | Roadmap semiconductor equipment event
Dit evenement richt zich op 3D-integratie van microcomponenten vanuit het perspectief van de industrie, de gebruiker en de machinemaker. De focus ligt op toepassingsdomeinen en op machine-, technologieperspectief en metrologische domeinen.
Welke kansen biedt dit voor MKB bedrijven? Krijg meer informatie over welke richtingen, toepassingen en uitdagingen er zijn en ga in discussie met andere deelnemers.
- Datum: donderdag 15 september 2022
- Check-in: 12.30 uur
- Programma: 13.00-17.30 uur
- Locatie: Igluu Eindhoven
Programma & registratie (Engels)
Dit event is een initiatief van ons roadmap Halfgeleidermachines team, in samenwerking met High Tech NL/Holland Semiconductors en mede mogelijk gemaakt door de Holland High Tech MIT-regeling Netwerkactiviteiten.
Volg ons!
Meld je aan voor onze nieuwsbrief of volg ons op LinkedIn
Meer op de agenda
10
maart t/m 12 mrt
JEC World 2026
Parijs (FR)
10
maart Smart and Secure Airports: Strengthening Cyber and Drone Resilience
Amsterdam (NL)
13:00
-
15:00
16
maart t/m 19 mrt
Innovatiemissie naar Grenoble | Dutch semiconductor
Grenoble (FR)
17
maart Ecosysteem Summit
Jaarbeurs, Utrecht (NL)
12:00
-
18:00
18
maart CareBOTS 2026
Veldhoven (NL)
14:00
-
18:00