3D Integration of Micro Components | Roadmap semiconductor equipment event
Dit evenement richt zich op 3D-integratie van microcomponenten vanuit het perspectief van de industrie, de gebruiker en de machinemaker. De focus ligt op toepassingsdomeinen en op machine-, technologieperspectief en metrologische domeinen.
Welke kansen biedt dit voor MKB bedrijven? Krijg meer informatie over welke richtingen, toepassingen en uitdagingen er zijn en ga in discussie met andere deelnemers.
- Datum: donderdag 15 september 2022
- Check-in: 12.30 uur
- Programma: 13.00-17.30 uur
- Locatie: Igluu Eindhoven
Programma & registratie (Engels)
Dit event is een initiatief van ons roadmap Halfgeleidermachines team, in samenwerking met High Tech NL/Holland Semiconductors en mede mogelijk gemaakt door de Holland High Tech MIT-regeling Netwerkactiviteiten.
Volg ons!
Meld je aan voor onze nieuwsbrief of volg ons op LinkedIn
Meer op de agenda
19
februari t/m 20 feb
Successful R&I in Europe 2026: Europees netwerkevent voor Horizon Europe
Düsseldorf (D)
26
februari RAI Business Platform bij Hyster-Yale
Nijmegen (NL)
12:00
-
17:00
2
maart Collaboratieve workshops KIC-call Adaptiviteit in transities
NWO, Utrecht (NL)
12:00
-
18:00
2
maart Matchmaking: KIC-call | Heterogene ontwikkeloplossingen voor halfgeleiders & Opschaling van quantumtechnologieën
NWO, Utrecht (NL)
12:30
-
16:00
10
maart t/m 12 mrt
JEC World 2026
Parijs (FR)