3D Integration of Micro Components | Roadmap semiconductor equipment event
Dit evenement richt zich op 3D-integratie van microcomponenten vanuit het perspectief van de industrie, de gebruiker en de machinemaker. De focus ligt op toepassingsdomeinen en op machine-, technologieperspectief en metrologische domeinen.
Welke kansen biedt dit voor MKB bedrijven? Krijg meer informatie over welke richtingen, toepassingen en uitdagingen er zijn en ga in discussie met andere deelnemers.
- Datum: donderdag 15 september 2022
- Check-in: 12.30 uur
- Programma: 13.00-17.30 uur
- Locatie: Igluu Eindhoven
Programma & registratie (Engels)
Dit event is een initiatief van ons roadmap Halfgeleidermachines team, in samenwerking met High Tech NL/Holland Semiconductors en mede mogelijk gemaakt door de Holland High Tech MIT-regeling Netwerkactiviteiten.
Volg ons!
Meld je aan voor onze nieuwsbrief of volg ons op LinkedIn
Meer op de agenda
4
september Weekend van de Wetenschap: Themasessie Marketing en PR
Online
8
september t/m 12 sep
IAA Mobility 2025
Messe München (D)
9
september t/m 11 sep
Economische missie halfgeleiders naar Zwitserland
Bern (CH)
10
september t/m 12 sep
SEMICON Taiwan 2025
Taiwan
10:00
-
16:00
17
september t/m 18 sep
Forming Technology Forum 2025: Hybrid Modelling in Forming Processes
Universiteit Twente, Enschede (NL)