3D Integration of Micro Components | Roadmap semiconductor equipment event
Dit evenement richt zich op 3D-integratie van microcomponenten vanuit het perspectief van de industrie, de gebruiker en de machinemaker. De focus ligt op toepassingsdomeinen en op machine-, technologieperspectief en metrologische domeinen.
Welke kansen biedt dit voor MKB bedrijven? Krijg meer informatie over welke richtingen, toepassingen en uitdagingen er zijn en ga in discussie met andere deelnemers.
- Datum: donderdag 15 september 2022
- Check-in: 12.30 uur
- Programma: 13.00-17.30 uur
- Locatie: Igluu Eindhoven
Programma & registratie (Engels)
Dit event is een initiatief van ons roadmap Halfgeleidermachines team, in samenwerking met High Tech NL/Holland Semiconductors en mede mogelijk gemaakt door de Holland High Tech MIT-regeling Netwerkactiviteiten.
Volg ons!
Meld je aan voor onze nieuwsbrief of volg ons op LinkedIn
Meer op de agenda
16
september Inclusive Chips Forum
High Tech Campus, Eindhoven (NL)
09:30
-
17:00
17
september t/m 18 sep
Forming Technology Forum 2025: Hybrid Modelling in Forming Processes
Universiteit Twente, Enschede (NL)
18
september Dutch Photonics Event 2025
Enschede (NL)
19
september Informatiebijeenkomst KIC-call: Vraaggedreven Onderzoek door Consortia – XL
Online
23
september t/m 25 sep
Electronics & Applications 2025
Jaarbeurs, Utrecht (NL)
09:30
-
17:00