De Europese APECS pilot line stelt haar faciliteiten open voor bedrijven en onderzoeksorganisaties die werken aan geavanceerde chiptechnologieën. Via deze open access kunnen organisaties gebruikmaken van Europese infrastructuur voor advanced packaging en heterogeneous integration.
Het initiatief maakt deel uit van de Europese inspanningen om innovatie in de halfgeleidersector te versnellen en de technologische capaciteit binnen Europa te versterken.
Europese infrastructuur voor chipinnovatie
Binnen de APECS pilot line werken onderzoeksinstituten en industriepartners samen aan technologieën voor de volgende generatie chipsystemen. De infrastructuur richt zich onder andere op:
- Advanced packaging
- Heterogeneous integration
- Systeemintegratie van chips
- Prototyping en procesontwikkeling
Door toegang tot deze faciliteiten kunnen bedrijven nieuwe technologieën testen en ontwikkelen in een omgeving die dichter bij industriële productie staat.
Open toegang voor bedrijven en onderzoekers
Via het open access programma kunnen bedrijven, startups, MKB en onderzoeksorganisaties gebruikmaken van de expertise en infrastructuur binnen het APECS-netwerk.
Dit biedt kansen voor organisaties die bijvoorbeeld:
- Een nieuw chipconcept willen testen.
- Een prototype willen ontwikkelen.
- Packaging- of integratietechnologie willen valideren.
- Toegang zoeken tot gespecialiseerde apparatuur en kennis.
Meer informatie
Wil je meer weten over de open access mogelijkheden van de APECS pilot line? Kijk dan op de website van APECS of neem contact op met ChipNL Competence Centre om te bespreken welke faciliteiten aansluiten bij jouw innovatievraag.
