Het SIMBOND-project heeft als doel geavanceerde rekenmodellen te ontwikkelen voor kleinschalige hechtings- en ontbindingsmechanismen in precisieproductieprocessen. Dit onderzoek is cruciaal voor het verbeteren van de betrouwbaarheid en efficiëntie van hightech apparatuur, zoals elektronische chips en lithografiemachines, door nauwkeurige en robuuste hechtingsprocessen te waarborgen.

Verbetering van voorspellende modellen voor precisie hechtingsprocessen

Het project richt zich op de uitdagingen bij het voorspellen van hechtingsprocessen met hoge nauwkeurigheid, waarbij de nadruk ligt op de ontwikkeling van thermodynamisch consistente modellen die kleinschalige hechtings- en ontbindingsmechanismen beschrijven. Deze modellen zullen geavanceerde numerieke methoden en onzekerheidskwantificering bevatten om de voorspellende capaciteiten te verbeteren. Het onderzoek zal leiden tot hoogwaardige modellen die het begrip van hechtingsprocessen verbeteren, productie fouten verminderen en de betrouwbaarheid van hightech systemen verbeteren.

Samenwerking

Het project heeft ook als doel een gereduceerd-ordemodel (ROM) te creëren voor real-time procescontrole en betrouwbaarheid beoordeling. De samenwerking met industriële partners zorgt voor de praktische toepasbaarheid van de modellen, wat bijdraagt aan de duurzaamheid en efficiëntie van hightech productie.