Impulse Printing maakt de snelle en nauwkeurige fabricage mogelijk van ultrakleine, hoogwaardige 3D-interconnects, en biedt een kostenefficiënt en schaalbaar alternatief voor bestaande technieken zoals hybrid bonding. Gebaseerd op onderzoek bij TNO Holst Centre en nu verder ontwikkeld door FononTech, heeft deze technologie het potentieel om de Nederlandse hightechsector te versterken op het gebied van back-end verwerking in de halfgeleiderindustrie. Het project richt zich op de optimalisatie van waferhandling en elektrische contacttechnologieën om betrouwbaarheid en produceerbaarheid te verbeteren.
Belangrijke voordelen van Impulse Printing™
1. Snellere interconnectfabricage (minuten in plaats van uren), 2. Nauwkeuriger en kostenefficiënter dan bestaande oplossingen, 3. Schaalbaar voor AI, geheugen, fotonica en automotive toepassingen, 4. Duurzamer, met minder afval dan traditionele lithografie-gebaseerde interconnectmethoden
De onderzoeks- en ontwikkelingsactiviteiten, ondersteund door Holland High Tech, richten zich op het prototypen van een nieuwe waferhouder met hoogvermogen elektrische contacten om grootschalige toepassing mogelijk te maken. Een succesvolle implementatie van Impulse Printing kan bijdragen aan Europese halfgeleideronafhankelijkheid en de Nederlandse positie in advanced packaging technologieën versterken.